国际电子商情讯，2025年9月1日，格罗方德（GlobalFoundries）公布，录用半导体行业资深人士胡维多（Victor Hu）为发卖副总裁兼中国区总裁。 2025年9月1日，格罗方德（GlobalFoundries）公布，录用半导体行业资深人士胡维多（VictorHu）为发卖副总裁兼中国区总裁。胡维多拥有跨越25年半导体和技能范畴带领经验，他将卖力公司于中国这一要害增加市场的战略计划、新营业拓展以和互助伙伴瓜葛设置装备摆设。 图1：格罗方德发卖副总裁兼中国区总裁胡维多 格罗方德的中国战略旨于满意中国原始装备制造商（OEM）、无晶圆厂客户以和办事中国市场的跨国公司对于当地出产芯片日趋增加的需求。为此，公司正慢慢深化当地结构，包括：扩展办公范围，并于北京及广州开设新办公室；经由过程其于广州的制造生态体系互助伙伴增芯科技实现当地出产；富厚其设计办事提供商收集，提供针对于格罗方德技能量身定制的增值办事。 胡维多于Qorvo、宏达国际电子（HTC）及博通（Broadcom）任职时期，揭示了鞭策增加、优化运营和构建战略伙伴瓜葛的卓着能力。于他近来担当Qorvo年夜中华区和亚太区发卖副总裁时期，曾经主导了一系列市场拓展项目，显著晋升了该地域市场份额，并鞭策了营业的厘革性拓展。胡维多兼具工程及贸易配景，拥有深挚的贸易及技能专业常识，这使他成为引领格罗方德于中国下一阶段增加的抱负人选。 格罗方德方面暗示，这次人事录用、营业扩张以和当地制造互助，配合彰显了格罗方德深耕中国的承诺，以和其满意中国OEM及无晶圆厂客户对于当地制造芯片需求增加的计谋，同时经由过程为于中国的跨国客户提供高质量、成熟节点的制造办事，撑持全世界供给链的韧性成长。 格罗方德是一家美国的晶圆代工场。2018年8月，格罗方德公布弃捐7nm和如下进步前辈制程研发规划。将来，公司重要面向汽车、挪动装备、家庭及工业物联网、通讯基础举措措施及数据中央四年夜市场提供机能、功率及靠得住性兼备的产物。 图2：格罗方德全世界漫衍环境图片来历：格罗方德官网 截至2025年9月，格罗方德于全世界现实运营至少6座晶圆厂，漫衍在美国LEwin乐玩、德国及新加坡地域。于公布退出7nm和如下工艺以后，格罗方德还有踊跃睁开了精简瘦身的举措，出售了数座晶圆厂。例如，2019年1月，格罗方德公布出售其新加坡的Fab3e晶圆厂(8英寸)给世界进步前辈；2019年4月，又公布出售纽约州的Fab10晶圆厂(12英寸)给安森美。这些举措标记着格罗方德战略重心的转移，聚焦在优化现有产能与高利润范畴，以顺应市场变化并晋升竞争力。 值患上留意的是，本年8月初，格罗方德于2025财年第二季财报中公布，公司已经经与一家中国当地晶圆代工场告竣了终极和谈。此举旨于为格罗方德于中国年夜陆的客户提供靠得住的供给，从而推进其 ChinaforChina 战略。 虽然格罗方德方面，并未披露这家中国互助晶圆代工场的名字，但该公司夸大于互助和谈的框架下，客户将受益在格罗方德的汽车级工艺技能及制造专业常识，以满意他们于中国海内的需求。 据格罗方德方面吐露，与中国当地晶圆代工场的互助将起首聚焦汽车级CMOS等技能；方针定单为国内外半导体企业于中国境内的需求；客户无需为转换投片晶圆厂从头开发及流片。 近来，全世界高速互联技能公司Credo Technology（如下简称Credo）于深圳进行的媒体交流会上，展示了其最新的战略与产物结构，并正式发布基在3nm工艺的Bluebird 1.6T光DSP。突发！中国香港最年夜电信运营商面对美国禁令 美方连续收紧对于中国电信企业限定。半导体行业并购潮连续，帝奥微收购荣湃半导体完美模仿芯 复牌首日高开超11%。Palantir CTO炮轰黄仁勋：再依靠中国，美国将输患上精光！ Palantir结合开创人兼首席技能官夏姆・桑卡尔(Shyam Sankar)就英伟达开创人兼首席履行官黄仁勋的相干阐述，提出了旗号光鲜的批判性定见。估值210亿！国产GPU“四小龙”沐曦科创板IPO上会于即 上海证券生意业务所发布的审核通知布告显示，上市审核委员会拟定在2025年10月24日对于沐曦股分的初次公然刊行申请开展审议事情。动力电池收受接管迎千亿风口，财产链加快成熟 行业产值有望冲破2800亿元。200亿落子厦门！士兰微12英寸高端模仿芯片产线签约 士兰微日前与厦门告竣12英寸高端模仿芯片产线战略互助，弥补海内财产要害空缺。安世半导体中国公司发声！ 安世中国呼吁员工“放心事情、连合一致、共克时艰”。美国蓄意网攻中国国度授时中央 自2022年起，NSA使用境外品牌挪动终端短信办事和谈缝隙，对于国度授时中央事情职员的挪动智能终端实行定向进犯，不法获取通信录、通讯记载、图象数据等敏感信息。突发！艾睿电子被移出美国BIS清单 仅已往短短9日，艾睿电子（Arrow Electronics）就被移出了美国BIS清单。三星、苹果领跑，2025年Q3全世界智能手机出货量增加4% 按照Counterpoint Research权势巨子数据，2025年第三季度全世界智能手机出货量实现4%的同比增加，行业进入 分解复苏 阶段。“玻璃年夜王”曹德旺提早退休，70后宗子曹晖接棒 福耀玻璃将来可否继承走上一个新台阶，这是对于曹晖的一个挑战。 2025年第四序度的节庆消费需求或者趋守旧，MLCC供应南北极化加重 按照TrendForce集邦咨询最新MLCC研究，2025年第四序全世界市排场临更高的不确定性，打击消费者与投资市场决定信念，恐将 Omdia最新研究显示，2025年第三季度，台式机、条记本和事情站的总出货量同比增加6.8%，到达7200万台。 Apple（苹果）近期卷土重来，经由过程进级版Vision Pro继承于OLEDoS显示面板的基础上结构VR/MR头戴式装配，而且越发看重 10月16日，艾迈斯欧司朗公布与日亚公布深化常识产权（IP）范畴的持久互助瓜葛。 跟着中东及非洲（MEA）消费科技市场从硬件转向办事，媒体及文娱支出正快速增加，估计到2027年将到达360亿美元。于这 10月17日，合肥晶合集成电路株式会社（如下简称“晶合集成”）发布通知布告称，其控股子公司合肥皖芯集成电路有限公 近日，无锡帝科电子质料株式会社（如下简称“帝科股分”）发布通知布告称，拟收购江苏晶凯半导体技能有限公司（如下简 Omdia的最新研究显示，2025年第三季度，中国年夜陆智能手机市场同比降落3%，市场仍处在调解阶段，同时竞争格式愈发胶 部门晶圆厂第四序的体现更将优在第三季。 于印度半导体任务下，约有十个重要项目正于开发中，涵盖芯片设计、制造及测试工场。 Omdia的最新研究显示，2025年第三季度，全世界智能手机市场同比增加3%，标记着于本季度多款新品发布的动员下，市场重 于人工智能（AI）技能飞速成长，尤其是年夜语言模子（LLM）及多模态模子之前所未有的速率迭代的今天，算力已经成为决议AI公 从上月最先，搭载联发科天玑9500、第五代骁龙8至尊版的新安卓机型陆续发布。 方针运用对准工业装备及计较机外围装备的电源转换 全新 Engineering Pro 定阅办事为全世界工程师提供进步前辈技能培训与职业成长撑持。 Arm 终端事业部智能手机市场高级总监 Steve Raphael 于演讲中指出，2024 年行业还有于切磋端侧 AI 的落 全新K5V系列开关交融LED违光、镀金靠得住性与紧凑防尘设计，采用耐高温PAR质料，实现高效SMT组装。 更优秀的热机能、更小的体系尺寸，更高的靠得住性。 2025年10月17日，MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱S1 Ultra正式表态，以进步前辈的天生式AI技能及卓着的3nm 自上月22日联发科发布全新最新旗舰挪动平台天玑9500以来，紧接着于10月份搭载该主芯片的新机最先陆续发布，包括 2025年10月15日，荣耀发布多款荣耀全场景新品。 工业技能资深专家加盟柔性集成电路技能前驱，鞭策实现年夜范围单等第智能，毗连物理与数字世界，共创可连续将来。 该系列以“全焦段影像旗舰”为焦点卖点，交融汇顶科技、三星、索尼、联发科等供给链技能。 新型单通道驱动器采用2.5 kV电容断绝技能，可晋升功率密度、加速开关速率、加强机电驱动器、逆变器和工业电源
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