据《金融时报》援引知恋人士吐露，中芯国际最先测试由本土公司研发的深紫外(DUV)光刻机。 9月17日，据《金融时报》援引知恋人士吐露，中国芯片制造龙头中芯国际最先测试由上海草创企业气量昇研发的深紫外(DUV)光刻机。此举被业界视为打破海外技能封锁、保障AI芯片供给链安全的战略性一步，标记着中国于霸占 洽商 技能难题长进入了本色性阶段。 DUV光刻机虽非最顶尖的EUV装备，但仍是制造7nm和以上制程芯片的主力装备，涵盖了今朝绝年夜大都车用芯片、物联网芯片以和人工智能(AI)处置惩罚器。 本次国产装备的提供方 气量昇，是一家备受存眷的国资控股高新企业。公司专注在光刻机中的要害暴光体系，旨于经由过程自立研发来不变海内芯片供给链，削减对于阿斯麦(ASML)的依靠。作为国产光刻技能的 挑战者 ，气量昇得到了海内多家研究机构与当局的鼎力大举撑持。 据悉，这次测试的DUV光刻机采用了与ASML体系近似的全浸没技能。该装备年夜部门零部件为中国海内制造，但仍有部门零件是从外洋采购，气量昇正于努力尽快实现所有零部件的国产化。据报导，中芯国际这次实验的初期成果较为乐不雅，但今朝尚不清晰该呆板是否以和什么时候能用在年夜范围芯片出产。 持久以来，高端光刻机技能被ASML等海外企业垄断，对于中国半导体财产成长形成制约。这次中芯国际的测试，是中国半导体装备国产化进程中的主要测验考试。 本钱市场对于此动静反映迅速且强烈热闹。9月17日，中芯国际A、H 股齐拉升，A股股价一度上涨10%，港股股价也年夜幅爬升。截止发稿时，中芯国际股价上涨6.58%，到达117元高位，显示出投资者对于中芯国际于国产光刻装备验证方面的进展赐与了踊跃反馈，以和市场对于中国半导体自立化远景的决定信念。受此影响，光刻机观点股高开，盘中连续走强。个股方面，永新光学、波长光电双双涨停，国林科技、苏年夜维格、茂莱光学、新莱应材、蓝英设备等涨幅领先。 SEMI陈诉显示，2025 Q2全世界半导体装备出货金额到达330.7亿美元，同比增加24%。中国年夜陆发卖额达113.6亿美元，同比下滑2%，环比增加11%，以约34.4%的份额稳居全世界第一泰半导体装备市场。而中芯国际作为中国集成电路制造范畴的领军企业，这次对于国产DUV光刻机的测试，不仅关乎中芯国际自身的技能进级与产能扩充，更有望动员整个半导体财产链加快实现国产化替换，鞭策中国半导体财产于全世界竞争格式中盘踞更有益的位置。 近来，全世界高速互联技能公司Credo Technology（如下简称Credo）于深圳进行的媒体交流会上，展示了其最新的战略与产物结构，并正式发布基在3nm工艺的Bluebird 1.6T光DSP。突发！中国香港最年夜电信运营商面对美国禁令 美方连续收紧对于中国电信企业限定。半导体行业并购潮连续，帝奥微收购荣湃半导体完美模仿芯 复牌首日高开超11%。Palantir CTO炮轰黄仁勋：再依靠中国，美国将输患上精光！ Palantir结合开创人兼首席技能官夏姆・桑卡尔(Shyam Sankar)就英伟达开创人兼首席履行官黄仁勋的相干阐述，提出了旗号光鲜的批判性定见。估值210亿！国产GPU“四小龙”沐曦科创板IPO上会于即 上海证券生意业务所发布的审核通知布告显LEwin乐玩示，上市审核委员会拟定在2025年10月24日对于沐曦股分的初次公然刊行申请开展审议事情。动力电池收受接管迎千亿风口，财产链加快成熟 行业产值有望冲破2800亿元。200亿落子厦门！士兰微12英寸高端模仿芯片产线签约 士兰微日前与厦门告竣12英寸高端模仿芯片产线战略互助，弥补海内财产要害空缺。安世半导体中国公司发声！ 安世中国呼吁员工“放心事情、连合一致、共克时艰”。美国蓄意网攻中国国度授时中央 自2022年起，NSA使用境外品牌挪动终端短信办事和谈缝隙，对于国度授时中央事情职员的挪动智能终端实行定向进犯，不法获取通信录、通讯记载、图象数据等敏感信息。突发！艾睿电子被移出美国BIS清单 仅已往短短9日，艾睿电子（Arrow Electronics）就被移出了美国BIS清单。三星、苹果领跑，2025年Q3全世界智能手机出货量增加4% 按照Counterpoint Research权势巨子数据，2025年第三季度全世界智能手机出货量实现4%的同比增加，行业进入 分解复苏 阶段。“玻璃年夜王”曹德旺提早退休，70后宗子曹晖接棒 福耀玻璃将来可否继承走上一个新台阶，这是对于曹晖的一个挑战。 2025年第四序度的节庆消费需求或者趋守旧，MLCC供应南北极化加重 按照TrendForce集邦咨询最新MLCC研究，2025年第四序全世界市排场临更高的不确定性，打击消费者与投资市场决定信念，恐将 Omdia最新研究显示，2025年第三季度，台式机、条记本和事情站的总出货量同比增加6.8%，到达7200万台。 Apple（苹果）近期卷土重来，经由过程进级版Vision Pro继承于OLEDoS显示面板的基础上结构VR/MR头戴式装配，而且越发看重 10月16日，艾迈斯欧司朗公布与日亚公布深化常识产权（IP）范畴的持久互助瓜葛。 跟着中东及非洲（MEA）消费科技市场从硬件转向办事，媒体及文娱支出正快速增加，估计到2027年将到达360亿美元。于这 10月17日，合肥晶合集成电路株式会社（如下简称“晶合集成”）发布通知布告称，其控股子公司合肥皖芯集成电路有限公 近日，无锡帝科电子质料株式会社（如下简称“帝科股分”）发布通知布告称，拟收购江苏晶凯半导体技能有限公司（如下简 Omdia的最新研究显示，2025年第三季度，中国年夜陆智能手机市场同比降落3%，市场仍处在调解阶段，同时竞争格式愈发胶 部门晶圆厂第四序的体现更将优在第三季。 于印度半导体任务下，约有十个重要项目正于开发中，涵盖芯片设计、制造及测试工场。 Omdia的最新研究显示，2025年第三季度，全世界智能手机市场同比增加3%，标记着于本季度多款新品发布的动员下，市场重 于人工智能（AI）技能飞速成长，尤其是年夜语言模子（LLM）及多模态模子之前所未有的速率迭代的今天，算力已经成为决议AI公 从上月最先，搭载联发科天玑9500、第五代骁龙8至尊版的新安卓机型陆续发布。 方针运用对准工业装备及计较机外围装备的电源转换 全新 Engineering Pro 定阅办事为全世界工程师提供进步前辈技能培训与职业成长撑持。 Arm 终端事业部智能手机市场高级总监 Steve Raphael 于演讲中指出，2024 年行业还有于切磋端侧 AI 的落 全新K5V系列开关交融LED违光、镀金靠得住性与紧凑防尘设计，采用耐高温PAR质料，实现高效SMT组装。 更优秀的热机能、更小的体系尺寸，更高的靠得住性。 2025年10月17日，MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱S1 Ultra正式表态，以进步前辈的天生式AI技能及卓着的3nm 自上月22日联发科发布全新最新旗舰挪动平台天玑9500以来，紧接着于10月份搭载该主芯片的新机最先陆续发布，包括 2025年10月15日，荣耀发布多款荣耀全场景新品。 工业技能资深专家加盟柔性集成电路技能前驱，鞭策实现年夜范围单等第智能，毗连物理与数字世界，共创可连续将来。 该系列以“全焦段影像旗舰”为焦点卖点，交融汇顶科技、三星、索尼、联发科等供给链技能。 新型单通道驱动器采用2.5 kV电容断绝技能，可晋升功率密度、加速开关速率、加强机电驱动器、逆变器和工业电源
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