近日，Pragmatic半导体企业营销、流传与大众事件高级副总裁Helen Ledger应《国际电子商情》邀约，分享了她对于2026年的瞻望。 受访人：HelenLedger，Pragmatic半导体企业营销、流传与大众事件高级副总裁 2025年依旧是物联网财产蓬勃成长的一年，从智能家居到聪明都会、从智能制造到零售，物联网技能正于深刻转变各个行业的运营模式。而跟着物联网及智能装备的快速普和，全世界对于低成本、可连续性及高效能半导体技能的需求将连续增加。 对于Pragmatic半导体而言，公司信赖FlexIC能给此刻这个世界一些新的欣喜及变化，由于它不仅办事在传统半导体市场，还有能进入传统没法涉及的全新市场。Pragmatic半导体经由过程采用聚酰亚胺（PI）及金属氧化物TFT等立异质料与工艺，乐成冲破了传统硅基芯片于成本、形态和部署密度上的局限。再也不依靠传统晶圆，新的技能路径使芯片具有了柔性超薄、低成本、低碳环保三年夜特征。 FlexIC的运用场景越发广泛，从消费电子、零售行业再到医疗范畴，都能见到它的身影。Pragmatic估计，FlexIC将进一步开释物联网的潜力，尤其是于食物饮料、医药、化妆品等快消品范畴，FlexIC将为品牌方提供更强的防伪溯源能力，并促成与消费者的互动，从而晋升产物及品牌的附加值。 换句话说，只要细分市场对于在产物的小型化、柔性以和低成本有要求的话，FlexIC的产物都年夜有可为，并以行业领先的碳萍踪为全世界可连续成长做出孝敬。 以零售行业为例，跟着人工智能鞭策险些各行各业的数字化转型，开释可连续的单等第数据可以或许带来年夜范围的现实效率及深度洞察。经由过程使数十亿此前未毗连的产物可以或许天生及时的、情境感知的数据流，品牌方就能得到更个性化、更切确的输出成果，例如跟踪用户互动于差别季候或者所在的参数，然而于当下却没有得到普和。 一方面，虽然此刻的许多产物都附带了网址或者者二维码来加强互动，但它们很轻易被遮盖或者者替代，而且缺乏了像NFC一碰即连的便捷性；另外一方面，只管也有硅基的NFC标签，但其脆性致使轻易破损，除了了豪侈品以外，于单等第别运用时成本太高，加上极重繁重的碳萍踪也让它们没法成为可连续的选择。 比拟之下，FlexIC可以或许帮忙营销职员于产物全生命周期内与客户成立接洽、深化互动创造全新可能。PragmaticNFCConnect不仅低成本、低碳，其柔性形态象征着它可以弯曲并贴合差别的不法则外貌，可以或许隐形集成到标签、吊牌或者瓶盖等产物或者包装中，纵然于弯曲或者不服整的外貌上也不破例。嵌入NFCConnect还有有助在经由过程安全的、隐蔽于外貌下的标签来防伪，这些标签不容易被遮盖或者替代，从而极年夜降低了被贴纸笼罩或者遭窜改的危害。 最主要的是，用户体验也患上以简化，只需用智能手机轻轻一触，消费者便可拜候富厚的定制化体验。每一个芯片都携带独一ID，可用在验证产物真伪、打开动态内容或者主动触发办事体验。并且，因为它们险些隐形且触感难以察觉，没有可见的代码，无需于设计上让步，也无需捐躯名贵的品牌展示空间。 2025年对于在Pragmatic来讲也是尤为主要的一年。 起首，第二条产线于9月正式进入投产，单线的年产能达数十亿颗芯片，而出产基地占地面积仅600平方米。由此，Pragmatic于2025年末成了英国晶圆产量最年夜的公司； 第二，明确了将来的技能线路，于2025年推出的第三代平台聚焦NFCConnect、NFCProtect（防窜改）、NFCSense（集成传感）；规划2026年推出的第四代平台功耗将是此刻的一半，而它的面积是此刻的1/3，还有插手OTP（一次性可编程存储器）；2027年第五代平台规划，功耗会是此刻的1/100，于面积上再缩小一半，届时还有将插手EEPROM（电可擦除了可编程只读存储器），并推出UHF（特高频）产物和定制节制器、AI推理等更繁杂功效。 第三，Pragmatic加快于中国这个物联网财产最蓬勃成长的市场开拓，已经经于当地组建了团队，以期鞭策柔性半导体于消费电子、物联网等范畴的范围化落地。 2026半导体财产瞻望：算力进化与需求重构的双轮驱动 近日，云汉芯城董事长曾经烨应《国际电子商情》邀约，分享了他对于2026年的瞻望。 e络盟新年瞻望：每一一次挑战都是通往机缘的年夜门 近日，e络盟亚太区发卖副总裁CY Chan应《国际电子商情》邀约，分享了他对于2026年的瞻望。 SmartDV新年瞻望：IP技能的立异与生态扩大，赋能芯片设计 近日，SmartDV Technologies全世界发卖总监Mohith Haridoss应《国际电子商情》邀约，分享了他对于2026年的瞻望。 蓝牙技能同盟新年瞻望：全世界蓝牙装备年出货量将冲破70亿 近日，蓝牙技能同盟亚太暨中国资深总监李佳蓉应《国际电子商情》邀约，分享了她对于2026年的瞻望。 Semtech新年瞻望：于AI时代以进步前辈半导体技能及产物，赋能 近日，升特半导体（Semtech）亚太区发卖副总裁Mike Wong应《国际电子商情》邀约，分享了他对于2026年的瞻望。 芯科科技新年瞻望：智能网联装备快速增加，跨生态、跨和谈 近日，芯科科技软件开发高级副总裁Manish Kothari应《国际电子商情》邀约，分享了他对于2026年的瞻望。 村田新年瞻望：AI飞速成长，放眼新市场时机及需求的创造 近日，村田中国市场和营业成长统括部副总裁柏原龙祐应《国际电子商情》邀约，分享了他对于2026年的瞻望。英飞凌新年瞻望 | 芯纪元：驱动低碳化、数字化与AI的融 近日，英飞凌科技全世界高级副总裁和年夜中华区总裁、英飞凌科技消费、计较与通信营业年夜中华区卖力人潘年夜伟应《国际电子商情》邀约，分享了他对于2026年的瞻望。国际电子商情专访：以数字化与全世界化战略应答变局，驱动持 面临繁杂多变的全世界财产链格式，联创杰以全世界视线与数字韧性，穿越财产周期的成长脉络，交出一份亮眼的事迹答卷。专访瑞凡微电子江涛：技能为核，韧性破局 “年夜海不是平的，不被年夜海吞没，就被年夜海培养！”逾越界限：重构全世界供给链的互联新生态 “全世界供给链早已经再也不是一条简朴的线性链条，而是蜕变为一个布满生命力的收集。”AI+消费电子，怎样引爆“下一代交互革命”？ 2025年人工智能（AI）已经经成为全世界共鸣的要害技能，但其价值早已经逾越东西属性的晋升与文娱体验的改造，正像昔时的互联网同样，作为基础举措措施与各行各业深度交融，催生新业态与新范式。 2026全世界通信基础举措措施品牌价值10强，华为连任榜首，星链升至第五 华为、思科、高通名列前三位，星链升至第五名。 台积电退出GaN自有营业后，正加快推进技能授权互助。 Omdia最新猜测，2026年全世界智能手机出货量估计将同比降落约7%。 MacBook Neo的发布象征着Apple（苹果）正式向下扩展产物价格带，提前最先造就品牌撑持者。 竣事了自2023年以来的发展周期。 全世界半导体财产的竞争已经进入白热化阶段，进步前辈制程技能更是成了各年夜科技巨头竞相争取的战略高地。 原先运用于机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案，将于传输密度与节能上面对严重挑战。 Omdia最新研究显示，2025年欧洲智能手机市场出货量下滑1%，至1.342亿部，标记着这一受需求低迷和环保设计及USB-C 第一季总体NAND Flash价格预估为季增85-90%，营收程度有望再度发展。 2025年中国盘踞全世界约66%的新能源车市场。 持久以来，2纳米如下芯片制造面对极年夜的工艺繁杂度挑战。 Omdia最新数据数据，2025年全世界可穿着装备出货量冲破2亿台，同比增加6%。 Qorvo荣获建兴贮存科技公司颁布的“电源类供给商冠军奖”。 立异技能开启市场机缘，满意日趋增加的柔性NFC嵌入式标签需求。 英飞凌于助力宝马集团打造Neue Klasse软件界说汽车架构的历程中阐扬着主要作用，为其提供用在中心计较、高速 近日，汇顶科技eSIM方案乐成得到GSMA eUICC Security Assurance（eSA）和COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认 这次更新旨于降低繁杂度、加速项目进程，于最年夜水平为草创企业和成熟芯片设计团队降低设计危害的条件下，让他们 中国引领年夜范围AI集成，鞭策整个亚太区的立异海潮。 Western Digital现改名为 WD，并发布 100TB+ HDD 线路图、机能与功耗优化的硬盘技能冲破，以和从头界说存 聚焦 AI 智造与仿真技能，培育财产焦点人材。 史姑娘英特康近日公布将参展在2026年2月24日至26日于圣克拉拉集会中央进行的DesignCon年夜会。DesignCon是美 新型LF21173TMR及LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高敏捷度、快速相应并延伸电池寿命，合用在电池供电 遐想的这款新机采用了汇顶科技的三年夜立异方案。 会聚全世界246位技能专家用时三年协作，为进步前辈封装财产提供国际同一技能规范。
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